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반도체 패키지용 인터포저

절연기판상 또는 내에 형성되는 반도체칩들 간의 상호연결구조

기술분야 : 전자/전기 기술유형 : S/W
개발상태 : 사업화
보유기관 : 네패스 보유국가 : 국내
통상실시권 : 0 만원  특허정보 상세보기

기술개요

본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 패키지용 인터포저는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면을 갖는 제1 몸체(10a)와; 상기 제1 몸체(10a)의 상기 상면으로부터 상기 하면까지 형성된 제1 비아패턴(21)을 포함하는 제2 배선부(32); 상기 제1 비아패턴(21) 하면에 형성된 제1 배선부(31); 상기 제1 비아패턴(21)이 노출되도록 형성된 제1 절연막(11); 상기 제1 절연막(11) 및 제2 배선부(32)의 일부분이 노출되게 형성된 제2 절연막(12); 상기 제2 절연막(12)에 의해 노출된 상기 제2 배선부(32) 상에 형성된 제3 배선부(33); 제2 절연막(12) 상에 마련되어 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면을 갖는 제2 몸체(10b); 상기 제2 몸체(10b)의 상기 상면으로부터 상기 하면까지 배치되어 상에 형성된 제2 비아패턴(22); 상기 제2 비아패턴(22) 상면에 형성된 제4 배선부(34); 상기 제4 배선부(34)의 하면에 형성된 제3 절연막(13)을 포함한다.
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